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  • 产品名称：JP柜多回路温升测试仪HNDL 三相温升试验设备 容量大 定制定做

  • 产品型号：HNDL
  • 产品厂商：华能
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简单介绍：
适用于JP柜,配电箱温升试验,电力系统技术人员检验电流互感器保护装置及二次回路电流试验。也可用于开关,电缆、直流电流传感器和其它电器设备作电流负载试验及温升试验。JP柜多回路温升测试仪HNDL 三相温升试验设备 容量大 定制定做
详情介绍：

HNDL800 JP柜 配电箱温升试验系统 JP柜多回路温升测试仪HNDL 三相温升试验设备 容量大 定制定做 

JP柜多回路温升测试仪HNDL 三相温升试验设备 容量大 定制定做
联系人车高平13608980122/15689901059用于箱变,配电箱额定电流温升试验。温升试验装置技术性能需满足根据GB/T11022、DL/T 593、GB/T 3906、DL/T 404等试验标准对开关柜进行试验的要求。事实上，它为热量流向障碍物所占据的区域制造了一个障碍物，这个障碍物显然在能源方面是有成本的。家具或其他障碍物后面的辐射系统基本上增加了系统在启动和关闭期间的惯性。Sp1温度23.8°C，Sp2温度19.3°C，Sp3温度22.2°C/2/3显示了一个歧管，它为辐射供暖系统提供循环泵。Sp1点和Sp2点实际上几乎处于相同的温度，但设置相同的发射率值会导致错误的结论。实际上，Sp1已经应用了电子胶带，它的发射率非常接近仪器设定的值。

JP柜多回路温升测试仪HNDL 三相温升试验设备 容量大 定制定做1.2 技术参数要求

恒流输出电流：AC范围 0到额定电流，连续可调， 且该输出电流为真有效值（指负载被试开关柜及相关标准规定的试验附件， 可输出的电流有效值， 电流稳定输出时间应满足工作时间要求）

输出波形：标准正弦波

输出频率： 50Hz （+5%， -2%）

输出电压：0-6V，且连续可调

工作时间：大电流输出不少于24小时

输出相数：三相  多路

CSP(ChipScalePACkage)：芯片级封装，该方式相比BGA同等空间下可以将存储容量提升三倍，是由日本三菱公司提出来的。DIP(DualIn-linePACkage)：双列直插式封装，插装型封装之一，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，体积比较大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模块封装，可根据基板材料分为MCM-L，MCM-C和MCM-D三大类。QFP(QuadFlatPackage)：四侧引脚扁平封装，表面贴装型封装之一，引脚通常在100以上，适合高频应用，基材方面有陶瓷、金属和塑料三种。JP柜多回路温升测试仪HNDL 三相温升试验设备 容量大 定制定做


1.3 恒流源配置列表：（按照客户具体需求配置）

序号

名称

数量

1

3回路三相0-100A电流调节器

1

2

3回路三相0-400A电流调节器

1

3

3回路三相0-630A电流调节器

1

4

3回路三相0-800A电流调节器

1

JP柜多回路温升测试仪HNDL 三相温升试验设备 容量大 定制定做激光切割在零件制造中的应用扇形叶型板型孔激光精密加工，扇型块是发动机的典型结构件，由内到外分别由流道叶型板、大弯边叶型板、叶片、T型叶型板和上叶型板经高温真空钎焊而成。扇形块焊接组合件示意如所示。扇形块焊接组合件叶片为轧制件，轮廓精度为.5mm，前、后缘R.12mm。为满足钎焊对叶片与叶型板上的叶型孔装配间隙.5～.1mm的要求和各型孔φ.8mm位置度要求，流道叶型板、大弯边叶型板和上叶型板的叶型孔加工允许采用激光切割，重熔层厚度≤.3mm。JP柜多回路温升测试仪HNDL 三相温升试验设备 容量大 定制定做


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