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HNDL800 JP柜 配电箱温升试验系统 JP柜温升试验装置HNDL 三相大电流发生器 容量大 30年经验
联系人车高平13608980122/15689901059用于箱变,配电箱额定电流温升试验。温升试验装置技术性能需满足根据GB/T11022、DL/T 593、GB/T 3906、DL/T 404等试验标准对开关柜进行试验的要求。CSP(ChipScalePACkage):芯片级封装,该方式相比BGA同等空间下可以将存储容量提升三倍,是由日本三菱公司提出来的。DIP(DualIn-linePACkage):双列直插式封装,插装型封装之一,指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,体积比较大。MCM(MultiChipModel):多芯片模块封装,可根据基板材料分为MCM-L,MCM-C和MCM-D三大类。QFP(QuadFlatPackage):四侧引脚扁平封装,表面贴装型封装之一,引脚通常在100以上,适合高频应用,基材方面有陶瓷、金属和塑料三种。
1.2 技术参数要求
恒流输出电流:AC范围 0到额定电流,连续可调, 且该输出电流为真有效值(指负载被试开关柜及相关标准规定的试验附件, 可输出的电流有效值, 电流稳定输出时间应满足工作时间要求)
输出波形:标准正弦波
输出频率: 50Hz (+5%, -2%)
输出电压:0-6V,且连续可调
工作时间:大电流输出不少于24小时
输出相数:三相 多路
磁耦器件可提供5000Vrms/min及6000V/10sec的电压隔离保护,多种型号的磁耦带有±15KV的ESD保护。长寿命。采用芯片级变压器技术传输信号,消除光耦传输时的器件损耗。器件内部基本不存在损耗,正常工作条件下至少达到50年工作寿命。低功耗。磁耦基于芯片级变压器传输原理,信号传输时几乎不存在能量损耗,因此能以极低的功耗实现高度的数据隔离。相同速率下,其功耗仅为光耦的1/10~1/6。电源隔离信号通道做隔离后,建议电源通道也做隔离,可直接采用带隔离的DC-DC隔离模块实现,如下图所示。
1.3 恒流源配置列表:(按照客户具体需求配置)
序号 |
名称 |
数量 |
1 |
3回路三相0-100A电流调节器 |
1 |
2 |
3回路三相0-400A电流调节器 |
1 |
3 |
3回路三相0-630A电流调节器 |
1 |
4 |
3回路三相0-800A电流调节器 |
1 |
