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HNDL系列全自动大电流发生器测试系统交流恒流源 直流温升试验装置 熔断器测试仪 30年经验
是青岛华能远见有限公司自主研制开发的专业应用于母线槽、频率50Hz开关、电流互感器和其它电器设备的电流负载速断试验及温升试验。则有效的保证了测试数据的准确性。整机测试单元包括:高精度毫秒计、真有效值电流表、电流传感器(进口件)、调压器、大功率升流器、微电脑控制器等部分。自动调压输出电流。使用前,要做好以下准备:测量前必须将被测设备电源切断,并对地短路放电,决不允许设备带电进行测量,以保证人身和设备的**。对可能感应出高压电的设备,必须消除这种可能性后,才能进行测量。被测物表面要清洁,减少接触电阻,确保测量结果的正确性。测量前要检查兆欧表是否处于正常工作状态,主要检查其“0”和“∞”两点。即摇动手柄,使电机达到额定转速,兆欧表在短路时应指在“0”位置,开路时应指在“∞”位置。
特点
1、 采用10英寸真彩大液晶触摸屏操作;测试无需外接任何辅助设备,全自动控制,式操作,简单方便。
2、 带有自动稳流系统,工控机可实现四遥控能
3、 采用当前电力电子技术,抗干扰能力强,输出精度高,纹波系数小于0.2%,准确度高于0.5%;。
4、 自动试验只需设置好目标电流即可,无需人工监控,仅需设定测试电流,省去手动调压,减小劳动强度,提高工作效率。运行时间可自由设定
5、绝缘耐压 1800/AC 1min, 绝缘等级:B级
以下是红外热像仪应用中套管电压致热缺陷的诊断根据:套管外壁是一层导热性能较差的绝缘陶瓷,通过测量表面温度,我们很难得到设备内部的真实温度。一般来说,我们建议采用三相对比的方式来衡量套管是否异常发热。对于套管缺油的情况,是一种电压致热故障。这种故障对于电力部门的**生产是一种较大隐患。在实际运行中检测人员应当注意观察,以免造成重大损失。以下是套管缺油的诊断判据:变压器套管热缺陷处理建议如果异常发热是由于将军帽与外部接线板或内部导电杆接触所造成的。
二、技术指标
1.输入 交流50Hz , 380V。
2.可三相平衡的输出0—20000A交流大电流。运行时段可自行设定。
3. 输出开口电压:0-20V.
4.电流精度 :各电流均可平滑平稳连续可调,精度高于0.5级.电流电压表显示为真有效数值,精度高、稳定度高。
5.电流波形失真 THD 1% 设计标准远远高于国标<<GB14048.2-14>>.
6.保护设置 过流、过压
7.绝缘阻抗 20兆欧
8.绝缘耐压 1800/AC 1MIN
9.可测被测元件的电流动作时间。并可同步记录锁定动作时间。常开、常闭触点自动判别。测时范围:0.01S---99999.99s,精度;0. 01s.各位工程师是否遇到需要使用到CAN通信但缺少CAN接口的情况?简便的方案是采用UART转CAN通讯。ZLG致远电子针对此应用CSM1系列模块解决方案,这款模块将的简化了开发流程,实现的方式是怎样的?本文为你详解。一个嵌入式或者X86的工业控制板上,一般都会提供CAN、UART、以太网、USSPI2C等通讯接口,但是由于处理器的限制以及满足通用性需求,很多厂家只能均衡的去分配这些接口,比如致远电子旗下的部分工控核心板的接口就如下图所示:可以看到通用型核心板一般提供的CAN-bus为2路,2路CAN-bus可以有效的保证通用需求,但是在一些的情况,应用中需求变成了4路甚至5路CAN的需求。
三、操作方法
1、仪器接入380V电压,在将仪器后面电流输出端子与被测品接通构成电流回路接线端子要紧固。面板上的常闭触点要接到被测品的辅助常闭触点上。
2、打开仪器侧面空气开关,等待几秒进入试验选择界面如下图:
电流输出线与常闭触点接入后,注急停按钮不要按下,直接按启动按钮,即可通过点击触控屏升降按钮来调节电流输出大小。(每次试验结束后,都要按下面板归零按钮让调压器自动归零位)。
2) 自动升流就选择进入“自动试验”界面如下图:
自动试验时,每次都要先选择“参数设置”来设置输出电流大小。做长时间运行可自由设定运行时间。如下图:基于WB技术的ROADM架构2003年前后,出现了基于平面光波导回路(PLC)技术,通过集成波导技术,将解复用器(通常是AWG)、1×2或2×2光开关、VO分光器及复用器等集成在一块芯片上,提高了ROADM的集成度,降低了系统成本。其功能如所示。基于PLC技术的ROADM架构示意图2个维度的ROADM,适用于简单的链状或环状组网,技术特点为:从一个方向光纤来的多波长信号通过分光器分成直通和下路两部分,直通部分经解波去掉下路波长后与上路多波长合波输出。
1.在连接仪器测试线前,应先检查各项调压器是否归零。急停按钮是否关闭。
2.输出电流2500A以上时,电流输出线一定要紧固。试验时间≤300s。,Linux内核是使用make命令来配置并编译的,那必然少不了Makefile。如此复杂、庞大的内核源码绝不可能使用一个或几个Makefile文件来完成配置编译,而是需要一套同样复杂、庞大,且为Linux内核定制的Makefile系统。尽管这是一个复杂的系统,但对绝大部分内核来说只需要知道如何使用,而无需了解其中的细节。她对绝大部分内核基本上是透明的,隐藏了大部分实现细节,有效地降低了的负担,能使其能专注于内核开发,而不至于花费时间和精力在编译过程上。