产品名称：大电流直流电源 全自动温升试验装置 熔断器测试装置 定制定做

HNDL系列全自动大电流发生器测试系统大电流直流电源 全自动温升试验装置 熔断器测试装置 定制定做

是青岛华能远见有限公司自主研制开发的专业应用于母线槽、频率50Hz开关、电流互感器和其它电器设备的电流负载速断试验及温升试验。则有效的保证了测试数据的准确性。整机测试单元包括：高精度毫秒计、真有效值电流表、电流传感器（进口件）、调压器、大功率升流器、微电脑控制器等部分。自动调压输出电流。报警器由音响电路板、筒式扬声器及回转警示灯组成，用来提醒来往车辆司机及过往行人注意**不要抢道。3信号传输和发送部分磁电传感器安装在距道口500m左右处，当它检测到来车信号后，通过铜轴电缆将信号传送至道口自动控制箱内的单片机Atmega128。MC55是信号发送的主要设备，它将单片机采集到的数据打包后通过GPRS网络传输到矿区道口监控中心，由道口监控中心对数据做进一步的处理。4矿区道口监控中心部分矿区道口监控中心设PC机1台，主要用于接收各道口列车运行状态的数据。

特点

1、 采用10英寸真彩大液晶触摸屏操作；测试无需外接任何辅助设备，全自动控制，式操作，简单方便。

2、 带有自动稳流系统，工控机可实现四遥控能

3、 采用当前电力电子技术，抗干扰能力强，输出精度高，纹波系数小于0.2％，准确度高于0.5%；。

4、 自动试验只需设置好目标电流即可，无需人工监控，仅需设定测试电流，省去手动调压，减小劳动强度，提高工作效率。运行时间可自由设定

5、绝缘耐压 1800/AC  1min,   绝缘等级：B级

 在需要24小时不停运转的工业中，突发的停机事件是不可忍受的。人们正在采取新的方法，来避免设备故障造成的生产损失和材料浪费。的方式是性维护，它可以通过对重要资产(如仪器仪表、驱动器、机器人)运行情况的监测来实现。作为的服务供应商，ABB处于设备生命周期支持的前沿。ABB为客户提供种类齐全的仪器生命周期服务，其中有许多TeXtboX。通过把这些服务与公司现有的应用经验和流程知识结合起来，客户可从中受益，并实现仪表可测量和可持续的性能改善。

二、技术指标

1.输入 交流50Hz , 380V。

2.可三相平衡的输出0—20000A交流大电流。运行时段可自行设定。

3. 输出开口电压：0-20V.

4.电流精度 ：各电流均可平滑平稳连续可调，精度高于0.5级.电流电压表显示为真有效数值，精度高、稳定度高。

5.电流波形失真   THD 1%  设计标准远远高于国标<<GB14048.2-14>>.

6.保护设置  过流、过压

7.绝缘阻抗  20兆欧

8.绝缘耐压  1800/AC  1MIN

9.可测被测元件的电流动作时间。并可同步记录锁定动作时间。常开、常闭触点自动判别。测时范围：0.01S---99999.99s,精度;0. 01s.波形记录仪的主流分辨率为12比特，而ZLG致远电子ZDL6000示波记录仪分辨率为14比特，在同样的条件下，可以读到的刻度值为0.0012V。分辨率越高，采集精度越大，更容易测量信号的值、有效值等数据，还可以根据这些数值进行高精度的运算(如：瞬时功率，能量积分等)。通道数量数字示波器一般都是4通道的，而波形记录仪根据机型不同，支持通道数一般在8通道以上。通道越多，可同时观察的信号也就越多，可比较性就越好。

三、操作方法

1、仪器接入380V电压，在将仪器后面电流输出端子与被测品接通构成电流回路接线端子要紧固。面板上的常闭触点要接到被测品的辅助常闭触点上。

2、打开仪器侧面空气开关，等待几秒进入试验选择界面如下图：

电流输出线与常闭触点接入后，注急停按钮不要按下，直接按启动按钮，即可通过点击触控屏升降按钮来调节电流输出大小。(每次试验结束后，都要按下面板归零按钮让调压器自动归零位)。

2) 自动升流就选择进入“自动试验”界面如下图：

自动试验时，每次都要先选择“参数设置”来设置输出电流大小。做长时间运行可自由设定运行时间。如下图：在应答场里，发送站发送两个“隐性”位。当接收器正确地接收到有效的报文，接收器就会在应答间隙（ACKSLOT）期间（发送ACK信号）向发送器发送一“显性”的位以示应答。发送节点检测到总线呈显式状态时，就认为有节点进行了有效的应答并且自己所发出的帧是正常的。CAN总线位时间组成CAN网络通信位定时参数如所示。位定时示意图CAN总线通信中每一位的时间由4部分组成，即同步段、传播段、相位缓冲段相位缓冲段2，划分为3段。

1.在连接仪器测试线前，应先检查各项调压器是否归零。急停按钮是否关闭。

2.输出电流2500A以上时，电流输出线一定要紧固。试验时间≤300s。CSP(ChipScalePACkage)：芯片级封装，该方式相比BGA同等空间下可以将存储容量提升三倍，是由日本三菱公司提出来的。DIP(DualIn-linePACkage)：双列直插式封装，插装型封装之一，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，体积比较大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模块封装，可根据基板材料分为MCM-L，MCM-C和MCM-D三大类。QFP(QuadFlatPackage)：四侧引脚扁平封装，表面贴装型封装之一，引脚通常在100以上，适合高频应用，基材方面有陶瓷、金属和塑料三种。