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HNDL系列全自动大电流发生器测试系统大电流直流电源 三相大电流试验装置 温升测试仪 定制定做
是青岛华能远见有限公司自主研制开发的专业应用于母线槽、频率50Hz开关、电流互感器和其它电器设备的电流负载速断试验及温升试验。则有效的保证了测试数据的准确性。整机测试单元包括:高精度毫秒计、真有效值电流表、电流传感器(进口件)、调压器、大功率升流器、微电脑控制器等部分。自动调压输出电流。在为客户提供支持时,我遇到的常见的问题就是直流感应。直流感应方法很简单,就是安放一个与负载(分流电阻器)串联的电阻器,然后测量整个电阻器的电压(分流电压)。对于频程为10至15倍的负载电流而言,这种方法极为有效。但是低功耗应用需要30倍乃至更高频程的电流感应解决方案。使用线件测量分流电压时,实现这种宽负载电流范围可能很困难。所示的是两个增益如何能够增大可测量负载电流范围。
特点
1、 采用10英寸真彩大液晶触摸屏操作;测试无需外接任何辅助设备,全自动控制,式操作,简单方便。
2、 带有自动稳流系统,工控机可实现四遥控能
3、 采用当前电力电子技术,抗干扰能力强,输出精度高,纹波系数小于0.2%,准确度高于0.5%;。
4、 自动试验只需设置好目标电流即可,无需人工监控,仅需设定测试电流,省去手动调压,减小劳动强度,提高工作效率。运行时间可自由设定
5、绝缘耐压 1800/AC 1min, 绝缘等级:B级
线绕电阻式和热偶电阻式三种主要类型。这三种类型传感器各有特点,其应用场合也略有区别。热敏电阻式温度传感器灵敏度高、响应特性较好,但线性差、适应温度较低。其中,通用型的测温范围为-5℃~3℃,精度为1.5%,响应时间为1ms;高温型为6℃~1℃,精度为5%,响应时间为1ms;线绕电阻式温度传感器的精度高,但响应特性差;热偶电阻式温度传感器的精度高,测量温度范围宽,但需要配合放大器和冷端处理一起使用。
二、技术指标
1.输入 交流50Hz , 380V。
2.可三相平衡的输出0—20000A交流大电流。运行时段可自行设定。
3. 输出开口电压:0-20V.
4.电流精度 :各电流均可平滑平稳连续可调,精度高于0.5级.电流电压表显示为真有效数值,精度高、稳定度高。
5.电流波形失真 THD 1% 设计标准远远高于国标<<GB14048.2-14>>.
6.保护设置 过流、过压
7.绝缘阻抗 20兆欧
8.绝缘耐压 1800/AC 1MIN
9.可测被测元件的电流动作时间。并可同步记录锁定动作时间。常开、常闭触点自动判别。测时范围:0.01S---99999.99s,精度;0. 01s.如此短的“快照速度”可以定格画面,准确测量非常快的瞬时变化。FLIR锑化铟制冷型热像仪拍摄的FA-黄蜂战斗机的定格画面相反,非制冷型热像仪,比如FLIRT13sc,它的像素由随温度产生明显电阻变化的材料组成。而且,每一个像素的温度都会升高或降低。其电阻随温度的变化而变化,并可测量其数值,同时通过校准流程映射至目标温度。现今配备的微测辐射热计红外热像仪的快照速度或“时间常数”一般为8-12ms。
三、操作方法
1、仪器接入380V电压,在将仪器后面电流输出端子与被测品接通构成电流回路接线端子要紧固。面板上的常闭触点要接到被测品的辅助常闭触点上。
2、打开仪器侧面空气开关,等待几秒进入试验选择界面如下图:
电流输出线与常闭触点接入后,注急停按钮不要按下,直接按启动按钮,即可通过点击触控屏升降按钮来调节电流输出大小。(每次试验结束后,都要按下面板归零按钮让调压器自动归零位)。
2) 自动升流就选择进入“自动试验”界面如下图:
自动试验时,每次都要先选择“参数设置”来设置输出电流大小。做长时间运行可自由设定运行时间。如下图:本文将RMS功率检波器的在微波频率实现复杂调制信号的准确功率测量实验,给微波设计工程师安利一波福利。LTC5596的RF输入准确地阻抗匹配至5Ω(从1MHz至高达4GHz),如图1中的实测回程损耗所示。图1:输入回程损耗与频率的关系曲线RF输入的“地-信号-地”配置专为在5密耳厚的RO33或相似衬底上与一个共面接地波导无缝对接而设计,并不需要任何外部匹配组件。图2:LTC5596引出脚配置和接口连接此外,LTC5596的响应在一个宽输入频率范围内几乎没有什么变化。
1.在连接仪器测试线前,应先检查各项调压器是否归零。急停按钮是否关闭。
2.输出电流2500A以上时,电流输出线一定要紧固。试验时间≤300s。分工频耐压试验和直流耐压试验两种。工频耐压试验其试验电压为被试设备额定电压的一倍多至数倍,不低于1000V。其加压时间:对于以瓷和液体为主要绝缘的设备为1分钟,对于以有机固体为主要绝缘的设备为5分钟,对于电压互感器为3分钟,对于油浸电力电缆为10分钟。电气设备经耐压试验能够发现绝缘的局部缺陷、受潮及老化。交流耐压试验:在被试设备电压的2.5倍及以上进行,从介质损失的热击穿观点出发,可以有效地发现局部游离性缺陷及绝缘老化的弱点。