产品名称：直流开关试验装置 交流温升试验装置 熔断器试验装置 5年保修

HNDL系列全自动大电流发生器测试系统直流开关试验装置 交流温升试验装置 熔断器试验装置 5年保修

是青岛华能远见有限公司自主研制开发的专业应用于母线槽、频率50Hz开关、电流互感器和其它电器设备的电流负载速断试验及温升试验。则有效的保证了测试数据的准确性。整机测试单元包括：高精度毫秒计、真有效值电流表、电流传感器（进口件）、调压器、大功率升流器、微电脑控制器等部分。自动调压输出电流。电源为何需要浪涌防护电路电源模块是系统与外部接触、接口的，外部传来的浪涌都经过电源模块，所以需要浪涌防护电路。由于电源模块体积小，集成度高，内部的控制芯片和晶体管等器件耐压和电流都比较极限，一个浪涌电压过来可能就使模块损坏失效，导致整个系统的，即使没有立马损坏，器件受到应力冲击，也会影响寿命和可靠性，所以为了保证电源模块持续可靠的应用，一般都需要加上浪涌防护电路。电源模块受限于体积小，很多模块内部不能加上防浪涌电路，所以需要在模块的外部加上防浪涌电路。

特点

1、 采用10英寸真彩大液晶触摸屏操作；测试无需外接任何辅助设备，全自动控制，式操作，简单方便。

2、 带有自动稳流系统，工控机可实现四遥控能

3、 采用当前电力电子技术，抗干扰能力强，输出精度高，纹波系数小于0.2％，准确度高于0.5%；。

4、 自动试验只需设置好目标电流即可，无需人工监控，仅需设定测试电流，省去手动调压，减小劳动强度，提高工作效率。运行时间可自由设定

5、绝缘耐压 1800/AC  1min,   绝缘等级：B级

 给各分管路打压，检测哪一路地暖盘管可能漏水自从FLIRONRPRO红外热像仪应运而生，一切都迎刃而解。整个检测过程和要点主要概括为下面几步：步，通过对地暖各分路进行打压，判断存在漏水的管道。在现场我们发现，路管道施加5公斤压力后，在3分钟内只剩下1公斤压力，属于明显的漏水可疑对象，而其他二路并无失压情况。据此，我们初步判断路地暖盘管存在漏水情况。得出结果后，接下来就需要使用FLIRONEPRO红外热像仪查找具体漏水点。

二、技术指标

1.输入 交流50Hz , 380V。

2.可三相平衡的输出0—20000A交流大电流。运行时段可自行设定。

3. 输出开口电压：0-20V.

4.电流精度 ：各电流均可平滑平稳连续可调，精度高于0.5级.电流电压表显示为真有效数值，精度高、稳定度高。

5.电流波形失真   THD 1%  设计标准远远高于国标<<GB14048.2-14>>.

6.保护设置  过流、过压

7.绝缘阻抗  20兆欧

8.绝缘耐压  1800/AC  1MIN

9.可测被测元件的电流动作时间。并可同步记录锁定动作时间。常开、常闭触点自动判别。测时范围：0.01S---99999.99s,精度;0. 01s.在高速逻辑电路里，这类问题特别脆弱，原因很多：电源与地线的阻抗随频率增加而增加，公共阻抗耦合的发生比较频繁；信号频率较高，通过寄生电容耦合到步线较有效，串扰发生更容易；信号回路尺寸与时钟频率及其谐波的波长相比拟，辐射更加显著。引起信号线路反射的阻抗不匹配问题。总体概念及考虑五一五规则，即时钟频率到5MHz或脉冲上升时间小于5ns，则PCB板须采用多层板。不同电源平面不能重叠。

三、操作方法

1、仪器接入380V电压，在将仪器后面电流输出端子与被测品接通构成电流回路接线端子要紧固。面板上的常闭触点要接到被测品的辅助常闭触点上。

2、打开仪器侧面空气开关，等待几秒进入试验选择界面如下图：

电流输出线与常闭触点接入后，注急停按钮不要按下，直接按启动按钮，即可通过点击触控屏升降按钮来调节电流输出大小。(每次试验结束后，都要按下面板归零按钮让调压器自动归零位)。

2) 自动升流就选择进入“自动试验”界面如下图：

自动试验时，每次都要先选择“参数设置”来设置输出电流大小。做长时间运行可自由设定运行时间。如下图：也因为理想的元器件与现况的差异，导致我们在测量时就得特别注意，也必须特别考虑测量方法和选择测试条件。再来是电感器的频率响应特性。个是关于普通电感，由于来自线缆电阻和寄生电容的影响，也会使得实际的阻抗值和理想值间有所偏差，特别是在高频的时候。另外，高磁芯损耗的电感则是由于寄生电容和磁芯损耗的影响，同样会产生与理论值间的偏差。后是关于电容器频率响应的特性，是因为等效串联电阻的影响，使得实际测量结果与理论值有所偏差。

1.在连接仪器测试线前，应先检查各项调压器是否归零。急停按钮是否关闭。

2.输出电流2500A以上时，电流输出线一定要紧固。试验时间≤300s。功率器件热阻分布示意图举个例子来说，大家常用的S8050在25℃（Tc）的耗散功率是0.625W，额定电流为0.5A，结点温度为150℃,此代入公式有：从上面公式可以推算出Rja为200℃/W（Rja表示结点到空气的热阻）。假设芯片壳温（Tc）为55℃，热耗散功率有0.5W时，此刻芯片结点温度为：Tj=Tc+PD*Rjc代入得到155℃，已经超过了结温150℃了。故需要降额使用，然而降额曲线在数据手册中并未标注，所以小编只能自行计算。