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HNDL系列全自动大电流发生器测试系统三相温升大电流发生器 直流开关试验电源 熔断器测试装置 30年经验
是青岛华能远见有限公司自主研制开发的专业应用于母线槽、频率50Hz开关、电流互感器和其它电器设备的电流负载速断试验及温升试验。则有效的保证了测试数据的准确性。整机测试单元包括:高精度毫秒计、真有效值电流表、电流传感器(进口件)、调压器、大功率升流器、微电脑控制器等部分。自动调压输出电流。“若不能度量,则无法管理。”这是工业领域的一句口头禅,尤其适合于流量测量。简单说来,对流量监测的需求越来越多,常常还要求更高速度和精度的监测。有几个领域中,工业流量测量很重要,比如生活废弃物。随着人们越来越关注环境保护,为使我们的世界更干净卫生、污染更少,废弃物的处置和监测就变得非常重要。人类消耗着大量的水,随着人口增长,用水量会越来越大。流量计至关重要,既能监测生活废水,也是污水处理厂过程控制系统不可或缺的一部分。
特点
1、 采用10英寸真彩大液晶触摸屏操作;测试无需外接任何辅助设备,全自动控制,式操作,简单方便。
2、 带有自动稳流系统,工控机可实现四遥控能
3、 采用当前电力电子技术,抗干扰能力强,输出精度高,纹波系数小于0.2%,准确度高于0.5%;。
4、 自动试验只需设置好目标电流即可,无需人工监控,仅需设定测试电流,省去手动调压,减小劳动强度,提高工作效率。运行时间可自由设定
5、绝缘耐压 1800/AC 1min, 绝缘等级:B级
对于能以显函数表现其对流量测量结果影响的物性参数,只要知道这些参数的实际值,就能对其进行修正,如天然气相对密度、压缩因子、等熵指数等对孔板流量计测量的影响。但对大多数流量测量仪表来说,物性参数对其计量性能的影响难以用数学公式准确地表达出来,比如,在液体计量中,容积式流量计和速度式流量计对液体黏度的变化十分敏感,特别是在低黏度下和仪表测量范围的下限,目前还没有通用的黏度修正公式。在天然气流量测量中,天然气密度变化对涡轮、涡街等速度式流量计有明显的影响,若考虑流量计在低压下用空气做介质检定的结果是否能直接用于高压下的天然气时,在线实流检定成为完全消除物性参数影响的选择,因为干式检定、离线检定不能消除物性参数对上述流量测量仪表的影响。
二、技术指标
1.输入 交流50Hz , 380V。
2.可三相平衡的输出0—20000A交流大电流。运行时段可自行设定。
3. 输出开口电压:0-20V.
4.电流精度 :各电流均可平滑平稳连续可调,精度高于0.5级.电流电压表显示为真有效数值,精度高、稳定度高。
5.电流波形失真 THD 1% 设计标准远远高于国标<<GB14048.2-14>>.
6.保护设置 过流、过压
7.绝缘阻抗 20兆欧
8.绝缘耐压 1800/AC 1MIN
9.可测被测元件的电流动作时间。并可同步记录锁定动作时间。常开、常闭触点自动判别。测时范围:0.01S---99999.99s,精度;0. 01s.但为了满足低电压作业的市场要求,有愈来愈电子产品厂商纷纷将产品的工作电压调低,而长时间运作的供电系统,也必须顺应这个潮流。许多这方面的供电系统,已经采用3.3V的低电压供应,相信在不久的将来,这类低压供电系统也会越趋普及,甚至还有可能将供电电压降至2.5V或以下。不过,由于整个系统所需的供电量持续上升,使得负载电流很容易就会产生不跌反升的现象。加上低压降稳压器的效率极低,所产生的负载电流越高,功率消耗也就越大,使得低压降稳压器在市场中越来越不受到欢迎。
三、操作方法
1、仪器接入380V电压,在将仪器后面电流输出端子与被测品接通构成电流回路接线端子要紧固。面板上的常闭触点要接到被测品的辅助常闭触点上。
2、打开仪器侧面空气开关,等待几秒进入试验选择界面如下图:
电流输出线与常闭触点接入后,注急停按钮不要按下,直接按启动按钮,即可通过点击触控屏升降按钮来调节电流输出大小。(每次试验结束后,都要按下面板归零按钮让调压器自动归零位)。
2) 自动升流就选择进入“自动试验”界面如下图:
自动试验时,每次都要先选择“参数设置”来设置输出电流大小。做长时间运行可自由设定运行时间。如下图:此外,利用不同检测仪器中的共同部分,组成以以太网为传输手段的开放式数字信息处理平台,可以把信号发生的控制、数据采集、系统软件、可视化等通用部分共用。由于这种无损检测集成技术对信号的综合性要求较高,故必须为信息的传输提供高速的连接方式。阶段:机电一体化集成技术自动化集成无损检测技术的发展阶段是机电一体化集成无损检测技术。这是在仪器集成的基础上,加上机电一体化的自动控制、检测、判断和结果处理等系列功能的智能自动化检测系统。
1.在连接仪器测试线前,应先检查各项调压器是否归零。急停按钮是否关闭。
2.输出电流2500A以上时,电流输出线一定要紧固。试验时间≤300s。PGA:插针网格阵列封装,插装型封装之一,基材多采用多层陶瓷基板。SIP(SingleIn-line):单列直插式封装,引脚从封装一个侧面引出,排列成一条直线。SIP(SystemInaPackage):系统级封装,将多种功能芯片,包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能。对比MCM,3D立体化可以体现在芯片堆叠和基板腔体上。