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HNDL系列全自动大电流发生器测试系统温升大电流发生器 断路器温升试验设备 母线槽温升测试仪 30年经验
是青岛华能远见有限公司自主研制开发的专业应用于母线槽、频率50Hz开关、电流互感器和其它电器设备的电流负载速断试验及温升试验。则有效的保证了测试数据的准确性。整机测试单元包括:高精度毫秒计、真有效值电流表、电流传感器(进口件)、调压器、大功率升流器、微电脑控制器等部分。自动调压输出电流。你知道现在的处理器已经发展为8核和10核处理器了吗?这些处理器需要多个内核来同时运行很多应用程序,操作游戏和高质量流的图形处理器。这些全新的处理器需要很高的电流(有时超过10A),并且需要以尽可能快的速度传送这个电流。由于不断增长的内核数量,为这些处理器供电的器件的属性也在发生着变化。在满足小外形尺寸需要的同时,需要真正的业内进的电源技术。TI有几款为处理器供电的降压转换器,诸如TPS62180、LP8758和TPS62184。
特点
1、 采用10英寸真彩大液晶触摸屏操作;测试无需外接任何辅助设备,全自动控制,式操作,简单方便。
2、 带有自动稳流系统,工控机可实现四遥控能
3、 采用当前电力电子技术,抗干扰能力强,输出精度高,纹波系数小于0.2%,准确度高于0.5%;。
4、 自动试验只需设置好目标电流即可,无需人工监控,仅需设定测试电流,省去手动调压,减小劳动强度,提高工作效率。运行时间可自由设定
5、绝缘耐压 1800/AC 1min, 绝缘等级:B级
CAN波特率跟传输距离的关系既然线缆都会有寄生电容,那寄生电容对CAN总线的影响是怎么样的呢?我们用CANScope模拟给总线上加不同的电容,通过眼图来看看会发生什么,如,可以看到随着电容的增大,显性位跟隐性位的下降沿变得越来越缓。线缆不同电容对波形的影响当总线上CANL对地短路后,那么CAN传输就只有CANH这条线维持了,这种情况下CAN总线就类似于单线CAN,差分传输的优势就荡然无存,那么我们就看看在高速CAN下,CANL短路会出现什么情况。
二、技术指标
1.输入 交流50Hz , 380V。
2.可三相平衡的输出0—20000A交流大电流。运行时段可自行设定。
3. 输出开口电压:0-20V.
4.电流精度 :各电流均可平滑平稳连续可调,精度高于0.5级.电流电压表显示为真有效数值,精度高、稳定度高。
5.电流波形失真 THD 1% 设计标准远远高于国标<<GB14048.2-14>>.
6.保护设置 过流、过压
7.绝缘阻抗 20兆欧
8.绝缘耐压 1800/AC 1MIN
9.可测被测元件的电流动作时间。并可同步记录锁定动作时间。常开、常闭触点自动判别。测时范围:0.01S---99999.99s,精度;0. 01s.目前许多智能差压变送器的精度可以达到0.075级,但由于种种原因,在实际运行中其测量误差常常较大,有时甚至达到15%~25%,在进行经济核算时,这一问题显得尤为突出。找出测量误差产生的原因并尽量克服,具有重要的实际意义。笔者根据多年的工作经验,总结了差压流量计误差产生的一些常见原因及消除误差的方法。差压式流量计的组成与工作原理差压式流量计由标准节流装置(如标准孔板)、引压管路和差压变送器组成,如所示。
三、操作方法
1、仪器接入380V电压,在将仪器后面电流输出端子与被测品接通构成电流回路接线端子要紧固。面板上的常闭触点要接到被测品的辅助常闭触点上。
2、打开仪器侧面空气开关,等待几秒进入试验选择界面如下图:
电流输出线与常闭触点接入后,注急停按钮不要按下,直接按启动按钮,即可通过点击触控屏升降按钮来调节电流输出大小。(每次试验结束后,都要按下面板归零按钮让调压器自动归零位)。
2) 自动升流就选择进入“自动试验”界面如下图:
自动试验时,每次都要先选择“参数设置”来设置输出电流大小。做长时间运行可自由设定运行时间。如下图:示波器的采样根据Nyquist采样定理,当对一个频率为f的带限信号进行采样时,采样频率SF必须大于f的两倍以上才能确保从采样值完全重构原来的信号。这里,f称为Nyquist频率,2f为Nyquist采样率。对于正弦波,每个周期至少需要两次以上的采样才能保证数字化后的脉冲序列能较为准确的还原原始波形。如果采样率低于Nyquist采样率则会导致混迭(Aliasing)现象。采样率SF2f,混迭失真和显示的波形看上去非常相似,但是频率测量的结果却相差很大,究竟哪一个是正确的?仔细观察我们会发现中触发位置和触发电平没有对应起来,而且采样率只有250MS/s,中使用了20GS/s的采样率,可以确定,显示的波形欺骗了我们,这即是一例采样率过低导致的混迭(Aliasing)给我们造成的假像。
1.在连接仪器测试线前,应先检查各项调压器是否归零。急停按钮是否关闭。
2.输出电流2500A以上时,电流输出线一定要紧固。试验时间≤300s。封测是封装和测试制程的合称,其中封装是为保护芯片不受环境因素的影响,而将晶圆代工厂商制造好的集成电路装配为芯片的过程,具有连接芯片内部和外部电路沟通的作用;测试环节的目的是检查出芯片。作为半导体核心产业链上重要的一环,封测虽在摩尔定律驱动行业发展的时代地位上不及设计和制造,但随着“超越摩尔时代”概念的提出和到来,先进封装成为了延续摩尔定律的关键,在产业链上的重要性日渐提升。既然先进封装将成为行业未来发展的关键推动力之一,那么我们就有必要对封装产业尤其是国内的封装产业进行一个大致的了解,以便窥探产业未来发展趋势。