产品名称：交流大电流发生器 大电流温升试验装置 母线槽温升测试仪 30年经验

HNDL系列全自动大电流发生器测试系统交流大电流发生器 大电流温升试验装置 母线槽温升测试仪 30年经验

是青岛华能远见有限公司自主研制开发的专业应用于母线槽、频率50Hz开关、电流互感器和其它电器设备的电流负载速断试验及温升试验。则有效的保证了测试数据的准确性。整机测试单元包括：高精度毫秒计、真有效值电流表、电流传感器（进口件）、调压器、大功率升流器、微电脑控制器等部分。自动调压输出电流。不仅解决了这些行业的加工难题，同时也为这些行业带来了更多的加工解决方案，是现在加工制造发展的又一次飞跃。现在光纤激光器的高速发展，离不开现在光纤激光器的双包层结构和包层泵浦技术的支持，也离不开现在的半导体激光工艺的成熟，而光纤光栅的刻划和多元耦合器的实现着无疑不是推动了现在光纤激光器的快速发展，让现在的光纤激光技术能够快速渗透到我们现在加工的多方面。目前我们的光纤激光器主要是通过参杂稀有元素作为激光介质，包括掺杂Yb3+，Nd3+，Er3+，Ho3+，Tm3+等离子材料。

特点

1、 采用10英寸真彩大液晶触摸屏操作；测试无需外接任何辅助设备，全自动控制，式操作，简单方便。

2、 带有自动稳流系统，工控机可实现四遥控能

3、 采用当前电力电子技术，抗干扰能力强，输出精度高，纹波系数小于0.2％，准确度高于0.5%；。

4、 自动试验只需设置好目标电流即可，无需人工监控，仅需设定测试电流，省去手动调压，减小劳动强度，提高工作效率。运行时间可自由设定

5、绝缘耐压 1800/AC  1min,   绝缘等级：B级

 所以，回归的车位顶点信息，对我们自动泊车或者是自主泊车来说是非常重要的信息。另外，利用点回归的方式，同时结合语义分割的手段，可以给出一个信息更加丰富的结果，网络可以输出这方面的结果，相当于是分割出来的车位信息、车库当中车辆数的信息、车位是不是空车位、这个区域是不是空车位的信息。同时通过点回归的方式，在网络的另一个分支，可以得到关键点的位置在哪里。比如我们知道这个地方是个空车位，我们也知道它车位的位置，这样对我们自动泊车来说，就可以直接去停，这是很好的感知功能。

二、技术指标

1.输入 交流50Hz , 380V。

2.可三相平衡的输出0—20000A交流大电流。运行时段可自行设定。

3. 输出开口电压：0-20V.

4.电流精度 ：各电流均可平滑平稳连续可调，精度高于0.5级.电流电压表显示为真有效数值，精度高、稳定度高。

5.电流波形失真   THD 1%  设计标准远远高于国标<<GB14048.2-14>>.

6.保护设置  过流、过压

7.绝缘阻抗  20兆欧

8.绝缘耐压  1800/AC  1MIN

9.可测被测元件的电流动作时间。并可同步记录锁定动作时间。常开、常闭触点自动判别。测时范围：0.01S---99999.99s,精度;0. 01s.电源开机时间的测试开机时间（TurnOnTim：输入电压开始供电给电源时到电源输出的电压达到要求电压值Va时的时间，如上图所示。测试方法：启动测试：选择启动测试触发源为外部触发，可选用我司IT65C/D系列直流电源或IT76系列交流电源作为待测电源的DC/AC输入，并通过模拟量接口提供同步信号给负载，当负载接收到TRI信号时，开始测试；结束测试：选择结束测试触发源为电平触发方式，触发电平设定为Va，当待测电源输出电压达到Va时，停止测试；负载计算出两个触发信号之间的时间差，即为待测电源的开机时间。

三、操作方法

1、仪器接入380V电压，在将仪器后面电流输出端子与被测品接通构成电流回路接线端子要紧固。面板上的常闭触点要接到被测品的辅助常闭触点上。

2、打开仪器侧面空气开关，等待几秒进入试验选择界面如下图：

电流输出线与常闭触点接入后，注急停按钮不要按下，直接按启动按钮，即可通过点击触控屏升降按钮来调节电流输出大小。(每次试验结束后，都要按下面板归零按钮让调压器自动归零位)。

2) 自动升流就选择进入“自动试验”界面如下图：

自动试验时，每次都要先选择“参数设置”来设置输出电流大小。做长时间运行可自由设定运行时间。如下图：典型的电压为7.5V-13.5V,这取决于生产厂商的产品。环路隔离器的输出是电流隔离的，它是输入电流的一个镜象反应。伴生在输出端的电压比输入端大大减小了，为7.5V左右。这就决定了它有350Q环路负载的能力，这种有限的环路驱动能力是环路隔离器的主要限制。两线变送器两线隔离变送器和环路隔离器有类似隔离功能，但增加了一些功能，它们可提供信号调节功能以适应输入，如热电偶、频率、RT应力、直流电流以及其它过程输入。

1.在连接仪器测试线前，应先检查各项调压器是否归零。急停按钮是否关闭。

2.输出电流2500A以上时，电流输出线一定要紧固。试验时间≤300s。CSP(ChipScalePACkage)：芯片级封装，该方式相比BGA同等空间下可以将存储容量提升三倍，是由日本三菱公司提出来的。DIP(DualIn-linePACkage)：双列直插式封装，插装型封装之一，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，体积比较大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模块封装，可根据基板材料分为MCM-L，MCM-C和MCM-D三大类。QFP(QuadFlatPackage)：四侧引脚扁平封装，表面贴装型封装之一，引脚通常在100以上，适合高频应用，基材方面有陶瓷、金属和塑料三种。