产品名称：温升电流发生器 三相温升试验设备 JP柜温升试验装置 定制定做

HNDL系列全自动大电流发生器测试系统温升电流发生器 三相温升试验设备 JP柜温升试验装置 定制定做

是青岛华能远见有限公司自主研制开发的专业应用于母线槽、频率50Hz开关、电流互感器和其它电器设备的电流负载速断试验及温升试验。则有效的保证了测试数据的准确性。整机测试单元包括：高精度毫秒计、真有效值电流表、电流传感器（进口件）、调压器、大功率升流器、微电脑控制器等部分。自动调压输出电流。，由所示的电压跟随器（或仪器仪表放大器）对多路复用器进行缓冲。输入信号是静态的，并且由RC网络进行滤波，从而降低了噪声带宽或RF干扰。放大器必须足够快以便在转换之间建立，所以选择时必须考虑压摆率和带宽。然而，在实验室中，结果却并不如预期：放大器输出移动缓慢，并且波形不正常，有建立长尾现象。建立时间远不及规格。问题可能在哪里？具有多路输入的电压跟随器许多事情可能出错，但根本问题是通道转换时放大器输入过载。

特点

1、 采用10英寸真彩大液晶触摸屏操作；测试无需外接任何辅助设备，全自动控制，式操作，简单方便。

2、 带有自动稳流系统，工控机可实现四遥控能

3、 采用当前电力电子技术，抗干扰能力强，输出精度高，纹波系数小于0.2％，准确度高于0.5%；。

4、 自动试验只需设置好目标电流即可，无需人工监控，仅需设定测试电流，省去手动调压，减小劳动强度，提高工作效率。运行时间可自由设定

5、绝缘耐压 1800/AC  1min,   绝缘等级：B级

 下文将从技术种类、产业机遇及国内代表性企业近况等方面对产业进行一个简单的介绍。封装技术有哪些?封装的分类方式有多种，如以封装组合中芯片数目为依据可以分为单芯片封装和多芯片封装;以材料为依据可以分为高分子材料类和陶瓷类;以器件和电路板连接方式为依据可以分为引脚插入型和表面贴装型;以引脚分别为依据可以分为单边引脚、双边引脚、四边引脚、底部引脚等。封装技术历经多年发展，常见的类型有如下几种：BGA(BallGridArraye)：球栅阵列封装，表面贴装型封装之一，是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与PCB板互接，由美国Motorola公司开发。

二、技术指标

1.输入 交流50Hz , 380V。

2.可三相平衡的输出0—20000A交流大电流。运行时段可自行设定。

3. 输出开口电压：0-20V.

4.电流精度 ：各电流均可平滑平稳连续可调，精度高于0.5级.电流电压表显示为真有效数值，精度高、稳定度高。

5.电流波形失真   THD 1%  设计标准远远高于国标<<GB14048.2-14>>.

6.保护设置  过流、过压

7.绝缘阻抗  20兆欧

8.绝缘耐压  1800/AC  1MIN

9.可测被测元件的电流动作时间。并可同步记录锁定动作时间。常开、常闭触点自动判别。测时范围：0.01S---99999.99s,精度;0. 01s.对于测量系统，要求具有能在高精度、宽频带、高稳定性和分辨率下同时并实时测量这些动态变化的装置的输入输出参数的性能。特别是电流，需要即使温度变化也没有失调漂移的DC测量性能和高精度覆盖PWM的高频开关频率，并且能测量超过1Arms大电流的性能，而使用普通的分流电阻或CT（电流转换器）、霍尔元件的电流是无法做到的。要做到这些，要通过不使用霍尔元件的磁通门方式检测DC，同时使用宽频带化的高精度电流传感器是合适的方法。

三、操作方法

1、仪器接入380V电压，在将仪器后面电流输出端子与被测品接通构成电流回路接线端子要紧固。面板上的常闭触点要接到被测品的辅助常闭触点上。

2、打开仪器侧面空气开关，等待几秒进入试验选择界面如下图：

电流输出线与常闭触点接入后，注急停按钮不要按下，直接按启动按钮，即可通过点击触控屏升降按钮来调节电流输出大小。(每次试验结束后，都要按下面板归零按钮让调压器自动归零位)。

2) 自动升流就选择进入“自动试验”界面如下图：

自动试验时，每次都要先选择“参数设置”来设置输出电流大小。做长时间运行可自由设定运行时间。如下图：而在此以前所得到的数据是不正确的，必须弃之不用。在检测过程中，对排除干扰因素考虑的方式不同气体检测报警仪是将传感器直接置于大环境气氛中测定的，仪器结构设计及在实际使用检测过程中并不考虑大环境气氛中有无干扰测定的因素，并且不具备排除干扰因素的设计能力。而气体仪在设计选型及使用检测时，必须充分考虑影响测定的内部及外部因素，并且，要认真逐一排除，只有这样才能确保检测数据的准确性和真实性。否则，不适当地忽略了某一影响因素，对检测来说都是不被允许的和不能被接受的。

1.在连接仪器测试线前，应先检查各项调压器是否归零。急停按钮是否关闭。

2.输出电流2500A以上时，电流输出线一定要紧固。试验时间≤300s。某小区开发商的地暖是统一安装的，从去年冬天至今漏水已经持续了几个月，可以看到漏水导致的房屋破坏非常严重了，亟待找出漏水原因。地暖漏水严重破坏房屋墙体未使用红外热像仪前，通常行业内的做法是通过给各分管路打压，经过一段时间内管道内压力的变化值，判断该路管道是否有失压漏水嫌疑。但这种方法的问题在于，只能判断哪一路地暖盘管可能漏水，却无法准确漏水点，这给地暖检修带来了非常大的困难。如果盲目开凿地面寻找漏水点，只会带来更大的损失。