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HNDL系列全自动大电流发生器测试系统全自动大电流发生器 直流大电流恒流源 温升测试仪 30年经验
是青岛华能远见有限公司自主研制开发的专业应用于母线槽、频率50Hz开关、电流互感器和其它电器设备的电流负载速断试验及温升试验。则有效的保证了测试数据的准确性。整机测试单元包括:高精度毫秒计、真有效值电流表、电流传感器(进口件)、调压器、大功率升流器、微电脑控制器等部分。自动调压输出电流。”于是,他埋头研究,向新的目标发起了冲击。1894年,波波夫制成了一台无线电接收机。这台接收机的核心部分用的是改进了的金属屑检波器,波波夫采用电铃作终端显示,电铃的小锤可以把检波器里的金属屑震松。电铃用一个电磁继电器带动,当金属屑检波器检测到电磁波时,继电器接通电源,电铃就响起来。有一次,波波夫在实验中发现,接收机检测电波的距离突然比往常增大了许多。“这是怎么回事呢?”波波夫查来查去,一直找不出原因。
特点
1、 采用10英寸真彩大液晶触摸屏操作;测试无需外接任何辅助设备,全自动控制,式操作,简单方便。
2、 带有自动稳流系统,工控机可实现四遥控能
3、 采用当前电力电子技术,抗干扰能力强,输出精度高,纹波系数小于0.2%,准确度高于0.5%;。
4、 自动试验只需设置好目标电流即可,无需人工监控,仅需设定测试电流,省去手动调压,减小劳动强度,提高工作效率。运行时间可自由设定
5、绝缘耐压 1800/AC 1min, 绝缘等级:B级
填埋场产生的被抽取用于发电和住宅供电。是填埋场内部形成的压力所产生,是一种无臭无味、对环境有害的气体。此外,填埋场还释放硫化氢(H2S),这种恶臭气体有时会影响周边的居民区。检测气体泄漏为了检测相关的泄漏气体,Lindum决定购买一台FLIR相关红外热像仪,该红外热像仪可以追踪包括在内的约2种挥发性有机化合气体并使之可视化。填埋场占地将近1公顷,每周两次在黎明时分进行1小时检测。FLIR红外热像仪可立刻发现气体泄漏,并让其以黑色或白色烟雾形式在图像中可见,然后填埋场的工人用黏土覆盖泄漏点,用铁块中和硫化物的气味。
二、技术指标
1.输入 交流50Hz , 380V。
2.可三相平衡的输出0—20000A交流大电流。运行时段可自行设定。
3. 输出开口电压:0-20V.
4.电流精度 :各电流均可平滑平稳连续可调,精度高于0.5级.电流电压表显示为真有效数值,精度高、稳定度高。
5.电流波形失真 THD 1% 设计标准远远高于国标<<GB14048.2-14>>.
6.保护设置 过流、过压
7.绝缘阻抗 20兆欧
8.绝缘耐压 1800/AC 1MIN
9.可测被测元件的电流动作时间。并可同步记录锁定动作时间。常开、常闭触点自动判别。测时范围:0.01S---99999.99s,精度;0. 01s.IT89采用模块化设计,可以适配充电模块的功率需求,完成相关测试测试,也可以保证在大功率下的高性能表现,搭载在艾德克斯充电桩/充电机测试系统中,完成充电桩全套测试项目。尤其在新增的功率自动分配试验中要求对一机多充的直流充电桩进行多路输出的自动功率分配能力测试,一机两充直流充电机连接负载,设置第1路充电接口为额定功率输出,先按功率分配级差减少第1路输出功率,至充电机稳定运行。然后按功率分配级差增加第2路功率需求,至充电机稳定运行。
三、操作方法
1、仪器接入380V电压,在将仪器后面电流输出端子与被测品接通构成电流回路接线端子要紧固。面板上的常闭触点要接到被测品的辅助常闭触点上。
2、打开仪器侧面空气开关,等待几秒进入试验选择界面如下图:
电流输出线与常闭触点接入后,注急停按钮不要按下,直接按启动按钮,即可通过点击触控屏升降按钮来调节电流输出大小。(每次试验结束后,都要按下面板归零按钮让调压器自动归零位)。
2) 自动升流就选择进入“自动试验”界面如下图:
自动试验时,每次都要先选择“参数设置”来设置输出电流大小。做长时间运行可自由设定运行时间。如下图:再简单一点,就是考虑更好的散热吧。功率管发热功率管的功耗分成两部分,开关损耗和导通损耗。要注意,大多数场合特别是LED市电驱动应用,开关损害要远大于导通损耗。开关损耗与功率管的cgd和cgs以及芯片的驱动能力和工作频率有关,所以要解决功率管的发热可以从以下几个方面解决:不能片面根据导通电阻大小来选择MOS功率管,因为内阻越小,cgs和cgd电容越大。如1N60的cgs为250pF左右,2N60的cgs为350pF左右,5N60的cgs为1200pF左右,差别太大了,选择功率管时,够用就可以了。
1.在连接仪器测试线前,应先检查各项调压器是否归零。急停按钮是否关闭。
2.输出电流2500A以上时,电流输出线一定要紧固。试验时间≤300s。印刷电路板(PCB)是集成电子元器件的信息载体,在电子领域中有着广泛的应用,其质量直接影响到产品的性能。在PCB制造过程中,PCB上的元器件安装普遍采用表面贴片安装技术。随着电子科技技术的发展和电子制造业的发展,电子产品趋于更轻、更小、更薄化。PCB板作为现代电子设备的重要组成部分,由于贴片元器件体积小,安装密度大,这就要求PCB板的集成度进一步提高。为了保证电子产品的性能,PCB板缺陷检测技术已经成为电子行业中非常关键的技术。