产品名称：大电流恒流源 温升试验设备 配电箱温升测试仪 定制定做

HNDL系列全自动大电流发生器测试系统大电流恒流源 温升试验设备 配电箱温升测试仪 定制定做

是青岛华能远见有限公司自主研制开发的专业应用于母线槽、频率50Hz开关、电流互感器和其它电器设备的电流负载速断试验及温升试验。则有效的保证了测试数据的准确性。整机测试单元包括：高精度毫秒计、真有效值电流表、电流传感器（进口件）、调压器、大功率升流器、微电脑控制器等部分。自动调压输出电流。是世界上产量的化学产品之一，其生产能力是衡量一个石油化工发展水平的重要标志。裂解炉是生产装置的核心设备，将天然气、原油等各类原材料加工成裂解气，提供给其它装置，终加工成、丙烯及副产品，其生产能力及技术的高低，直接决定了整套装置的生产规模和产品品质。在裂解过程中，由于二次反应，裂解炉管内壁上和急冷换热器的管内壁上会产生结焦现象。随着裂解的进行，焦量不断增加，直接影响管壁的导热性能，造成局部过热而烧坏设备，甚至堵塞炉管，引起事故。

特点

1、 采用10英寸真彩大液晶触摸屏操作；测试无需外接任何辅助设备，全自动控制，式操作，简单方便。

2、 带有自动稳流系统，工控机可实现四遥控能

3、 采用当前电力电子技术，抗干扰能力强，输出精度高，纹波系数小于0.2％，准确度高于0.5%；。

4、 自动试验只需设置好目标电流即可，无需人工监控，仅需设定测试电流，省去手动调压，减小劳动强度，提高工作效率。运行时间可自由设定

5、绝缘耐压 1800/AC  1min,   绝缘等级：B级

 假如流量计需求装在个上的测验用具中，那么，这些删具都需求加以阐明：参比规范体系的度等级少应优于被试设备度等级的倍。在实验时期，电磁流量计流量计的任何凋整都应记载，而且应删定在参比条件下这些调整对陛能的影响，并以输出量程的百分数表明。在上游直管的人口处，液流应呈轴对称，而且没有显着的脉动和旋涡.应当认识到，用于流量丈量的参比规范设备有很多型式，那些直接按质量、长度和时刻等基本单位来丈量的设备通常被称为主基准。

二、技术指标

1.输入 交流50Hz , 380V。

2.可平衡的输出0—2000A交流大电流。运行时段可自行设定。

3. 输出开口电压：10V.

4.电流精度 ：各电流均可平滑平稳连续可调，精度高于0.5级.电流电压表显示为真有效数值，精度高、稳定度高。

5.电流波形失真   THD 1%  设计标准远远高于国标<<GB14048.2-14>>.

6.保护设置  过流、过压

7.绝缘阻抗  20兆欧

8.绝缘耐压  1800/AC  1MIN

9.可测被测元件的电流动作时间。并可同步记录锁定动作时间。常开、常闭触点自动判别。测时范围：0.01S---99999.99s,精度;0. 01s.放电测试则需要电池在不同的温度下進行，记录电池的容量。测试产品：可穿戴环形手表测试仪器：IT6412双通道双极性直流电源测试方法：lT6412可同时进行充放电，可观测电池的电压、电流和电池已充电容量，面板显示相应曲线。锂离子电池充放电循环测试特性见图所示IT64适用于电池供电的智能硬件设备的测试，包括电池充电、电池放电、电池模拟三种模式。为此可用IT64系列可编程直流电源替代电池，为智能设备供电，通过电池模拟功能来模拟电池的输出特性，测试待测物的待机能力，或者测试充电器的充电能力。

三、操作方法

1、仪器接入380V电压，在将仪器后面电流输出端子与被测品接通构成电流回路接线端子要紧固。面板上的常闭触点要接到被测品的辅助常闭触点上（注：不要接到带电位的辅助触点）。

2、打开仪器侧面空气开关，等待几秒进入试验选择界面如下图：

电流输出线与常闭触点接入后，注急停按钮不要按下，直接按启动按钮，即可通过点击触控屏升降按钮来调节电流输出大小。(每次试验结束后，都要按下面板归零按钮让调压器自动归零位)。

2) 自动升流就选择进入“自动试验”界面如下图：

自动试验时，每次都要先选择“参数设置”来设置输出电流大小。做长时间运行可自由设定运行时间。如下图：既然瞬时阻抗像电阻，那我们就给负载并联一个电阻，让其阻值和特性阻抗相等，这样信号就不会反射回来，而是被电阻吸收。您的电路也就清净了。这种方法叫做终端匹配。的50Ω特性阻抗大小会影响信号传输功率、传输损耗、串扰等电气性能，而其板材和几何结构又影响制造成本，这种情况只能找一个折中值。而50Ω正是同轴线的传输功率、传输损耗以及制造成本的一个平衡点。所以大多数高速信号都会采用50Ω特性阻抗系统，形成标准并沿用至今，成为使用广泛的一种阻抗标准。

1.在连接仪器测试线前，应先检查各项调压器是否归零。急停按钮是否关闭。

2.输出电流2500A以上时，电流输出线一定要紧固。试验时间≤300s。PGA：插针网格阵列封装，插装型封装之一，基材多采用多层陶瓷基板。SIP(SingleIn-line)：单列直插式封装，引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。SIP(SystemInaPackage)：系统级封装，将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。对比MCM，3D立体化可以体现在芯片堆叠和基板腔体上。