产品名称：高压开关特性测试仪 HN11C系列 断路器合闸电阻测试仪 厂家发货

HN11C高压开关综合测试仪高压开关特性测试仪 HN11C系列 断路器合闸电阻测试仪 厂家发货
一、功能特点 

测试指标：可测试国产（进口）真空、六氟化硫、油高压断路器，负荷开关、GIS接地刀闸开关、接触器、继电器、空气开关等。合、分闸时间、同期、弹跳时间、次数、自动重合闸、行程、速度、电流、动作电压等各项数据、波形。

抗扰通道：可抵御550KV变电所现场静电干扰！考虑到5G将分阶段部署，第1阶段非立组网（NSA），5G与现有的3G/4G业务之间存在互通的需求。前传网络需要支持采用通用公共无线电接口（CPRI）的2G/3G/4G业务和采用下一代前传接口（eCPRI/NGFI）的5G业务。前传的方案目前看还是以光层为主，可以采用光纤直驱、无源WDM、N×10Gbit/s、N×100Gbit/s波分等。ITU目前也在讨论采用简化的OTN，增加25G/50GOTN接口用于前传网络，提供必要的性能监测和保护等。

位移通道：1路位移信号采集，适配耐用的精密电阻线性位移、角位移传感器。亦可适配用户传统自配的滑线电阻传感器。

同步触发：可响应电压、电流、传感器、断口变化多种同步触发方式。具有无电位接点操作控制模块，无弹跳接点，接点开断容量： 30A，250V（AC/DC）

操作界面：5.7″黑白液晶屏，菜单式操作，并在面板上增加了快捷设置按键。配备高精度激光传感器，传感器安装迅速、快捷、简单；同时也可配置滑线电阻传感器和角度传感器；并配备齐全相关传感器、断路器的测试支架；下文将从技术种类、产业机遇及国内代表性企业近况等方面对产业进行一个简单的介绍。封装技术有哪些?封装的分类方式有多种，如以封装组合中芯片数目为依据可以分为单芯片封装和多芯片封装;以材料为依据可以分为高分子材料类和陶瓷类;以器件和电路板连接方式为依据可以分为引脚插入型和表面贴装型;以引脚分别为依据可以分为单边引脚、双边引脚、四边引脚、底部引脚等。封装技术历经多年发展，常见的类型有如下几种：BGA(BallGridArraye)：球栅阵列封装，表面贴装型封装之一，是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与PCB板互接，由美国Motorola公司开发。

速度定义：提供了常用的开关速度定义库和可编辑速度定义库两种模式可供用户自行选择。

录波功能：12路普通金属触头通断、线圈电流；行程、时间波形。具有断路器型号库功能，测试时可直接调用数据库断路器型号，无需特别设置

U盘存储：可将数据及波形文件快速存储到U盘，直接用上位机软件打开。

在线帮助：仪器内置丰富的接线、安装、测试操作帮助。无说明书就能简单使用。目前业界对于LED光源及灯具的光色电性能快速测量，常用的设备是积分球系统。作为一名专业方检测认证机构的测试人员，我们在与客户的交流过程中经常有客户会问到这样一个问题——选择什么样的积分球测试系统在设备稳定性及测试结果度方面更高？所以下面针对上述疑问，我非常乐意把我多年从事积分球系统检测的心得以及目前我司使用的积分球测试系统分享给大家，并把我们所碰到的疑惑罗列出来，做一下讨论，以资学习借鉴并释疑解惑。