产品名称：三通道回路电阻测试仪 HN11C系列 接触电阻检测仪 试验方法

HN11C高压开关综合测试仪三通道回路电阻测试仪 HN11C系列 接触电阻检测仪 试验方法
一、功能特点 

测试指标：可测试国产（进口）真空、六氟化硫、油高压断路器，负荷开关、GIS接地刀闸开关、接触器、继电器、空气开关等。合、分闸时间、同期、弹跳时间、次数、自动重合闸、行程、速度、电流、动作电压等各项数据、波形。

抗扰通道：可抵御550KV变电所现场静电干扰！而如果C的容值越小，对电路的影响也就越小。但限于目前的测试系统，C3和串联后的电容值是几个pF的级别，而C1通常是20~30pF，所以仪器对负载电容量的影响在10%以上，终会导致测量结果产生几个ppm（单位，百万分之一）的频率偏差，通常电路设计对晶体频偏的要30ppm左右，所以这个影响还是不能忽视的。但如果使用频谱仪，配合近场测试，因为仅在空间上有电磁场的耦合，所以仪器的影响可以忽略。

位移通道：1路位移信号采集，适配耐用的精密电阻线性位移、角位移传感器。亦可适配用户传统自配的滑线电阻传感器。

同步触发：可响应电压、电流、传感器、断口变化多种同步触发方式。具有无电位接点操作控制模块，无弹跳接点，接点开断容量： 30A，250V（AC/DC）

操作界面：5.7″黑白液晶屏，菜单式操作，并在面板上增加了快捷设置按键。配备高精度激光传感器，传感器安装迅速、快捷、简单；同时也可配置滑线电阻传感器和角度传感器；并配备齐全相关传感器、断路器的测试支架；下文将从技术种类、产业机遇及国内代表性企业近况等方面对产业进行一个简单的介绍。封装技术有哪些?封装的分类方式有多种，如以封装组合中芯片数目为依据可以分为单芯片封装和多芯片封装;以材料为依据可以分为高分子材料类和陶瓷类;以器件和电路板连接方式为依据可以分为引脚插入型和表面贴装型;以引脚分别为依据可以分为单边引脚、双边引脚、四边引脚、底部引脚等。封装技术历经多年发展，常见的类型有如下几种：BGA(BallGridArraye)：球栅阵列封装，表面贴装型封装之一，是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与PCB板互接，由美国Motorola公司开发。

速度定义：提供了常用的开关速度定义库和可编辑速度定义库两种模式可供用户自行选择。

录波功能：12路普通金属触头通断、线圈电流；行程、时间波形。具有断路器型号库功能，测试时可直接调用数据库断路器型号，无需特别设置

U盘存储：可将数据及波形文件快速存储到U盘，直接用上位机软件打开。

在线帮助：仪器内置丰富的接线、安装、测试操作帮助。无说明书就能简单使用。由于在交变电压下主要按电容分压，故能够有效地暴露设备绝缘缺陷。它主要达到如下目的：检测绝缘耐压受工作电压或过电压的能力；检查电气设备绝缘制造或检修质量；排除因原材料、加工或运输对绝缘的损伤，降低产品早期失效率；检验绝缘的电气间隙和爬电距离。绝缘电阻测量绝缘电阻是电气设备和电气线路基本的绝缘指标。绝缘电阻是指用绝缘材料隔开的两部分导体之间的电阻称绝缘电阻为了保证电气设备运行的**，应对其不同极性(不同相)的导电体之间，或导电体与外壳之间的绝缘电阻提出一个要求。