产品名称：通信电缆故障综合测试仪 HN300系列 架空线路参数测试仪5年保修

HN300电缆故障测试仪 通信电缆故障综合测试仪 HN300系列 架空线路参数测试仪5年保修

 用于35kV及以下不同等级、不同截面、不同介质及材质的电力电缆的各类故障，包括：开路、短路、低阻、高阻泄漏、高阻闪络性故障。可配合高压设备实现传统电缆故障测试的低压脉冲法、冲击闪络法、速度测量法。 全中文操作软件和使用界面，子菜单方式和文字提示实现人机互动。工业级10.4寸彩色触摸液晶屏显示，全中文操作软件和使用界面，子菜单方式和文字提示实现人机互动。几种常见的有机光谱技术红外光谱如何产生？来自红外光源的红外光束经过光束分解器，这个光束分解器将一半光束送到一个固定镜子，另一半光束送到可移动镜子。来自镜子的红外光束在它们达到探测器之前发生反射并且重新结合。所有频率的红外光束在同一时间通过干扰仪，并且镜子的快速移动能同时产生完整的干涉图。然后利用傅立叶变换将干涉图转换为光谱图。红外光谱的产生红外光谱如何分辨不同成分？分子中存在着O-H,N-H,C-H,S-H等不同官能团，不同官能团对应着不同组分。

技术参数

1. 采样方法：低压脉冲法、冲击闪络法、速度测量法

2. 采样速率：200 MHz、100 MHz、80 MHz、40 MHz、20MHz、10 MHz

3. 脉冲宽度：0.05μs、0.1μs、0.2μs、0.5μs、1μs、2μs、8μs

4. 波速设置：交联、聚氯、油浸纸、不滴油和未知类型自设定

5. 冲击高压：35kV及以下

6. 测试距离：＜60km，盲区≤1m

7. 分 辨 率：1m

8. 测试精度：1m

9. 显示方式：工业级10.4寸彩色触摸液晶屏

在频谱仪中，内部的微处理器可以改变中频增益从而补偿输入衰减器的变化。所以当改变输入衰减器时，仪输入的信号在显示器上的位置并不改变，只是显示的噪声上下移动。这时参考电平保持不变。如下图所示，当衰减从10dB增加到20dB，DANL上升而信号电平保持不变。的输入衰减(0dB)将会获得信噪比，但不幸的是此时的阻抗匹配也是差的，因此尽量避免0dB的设置。当被测信号远大于噪声电平时，可以设置为自动衰减。

 四、工作原理

       本产品采用的是时域反射（TDR）原理，即对电缆发射一电脉冲，电脉冲将在电缆中匀速传输，当遇到电缆阻抗发生变化的地方（故障点），电脉冲将产生反射。测距主机将电脉冲的发射和反射的变化以时域形式通过液晶屏显示出来，通过屏幕上的波形可直接判读故障距离。

① 开关按键：按下自锁接通电源，再按解锁断开电源。开机2分钟无任何操作时，屏幕将变暗进入屏保节能状态。位移传感器种类繁多,近年来应用领域不断扩大,越来越多的技术被运用到传感器中,我们通过几种在工业生产中的典型应用，来更多地了解不同的位移传感器。位移传感器在盾构机中的应用在隧道施工设备中，不同形式的盾构机，其主机的结构特点和配套设施也不相同。在一些复杂的盾构机上，盾构机的功能是系统和多样化的。包括：机械、液压、测量和控制等多种功能。，在一些复合式盾构机上，就包括有开挖系统、主驱动系统、推进系统、注浆系统、液压系统等多种功能。

② 充电端口：用于连接充电器，给电池充电。

③ 中值旋钮：顺时针旋动中值向上走动；逆时针旋动中值向下走动。（需采样刷新才有变化）大；逆时针旋动幅度减小。（需采样刷新才有变化）

⑤ 采样端口：四芯座，用于连接采样线。分别用于钢板温度和区域的测量，将测量的数据进行模/数转换处理发送到处理器进行处理数据和计算，然后通过WCA软件进行、显示和存储。设备构成如所示：（：扫描式测温仪的设备组成）测温的安装及主要参数测温安装在辊道上方，垂直向下扫描，其测量范围为（3-9）℃，内部灰度系数的可调范围为.2-1.，根据测量钢板的材质要求及水汽环境等的影响因素，我们一般选为.75-.85；当安装在不易随时维护的位置或环境中时，就需要用远程控制来修正灰度系数，通过输入（4-2）mA信号进行远程控制。

⑥ 触摸式彩色液晶屏：详见“工作界面介绍”。

按“       ”键，弹出采样方式选择子菜单。子菜单中包括：“低压脉冲”、“闪络方法”和“速度测量”。仪器开机默认“低压脉冲”，根据测试需要，可选择相应的采样方式，再按“采样方式”键退出。

按“       ”键，弹出脉冲宽度选择子菜单。子菜单中包括7个选项，分别为：0.05μs、0.1μs、0.2μs、0.5μs、1μs、2μs、8μs。根据测试距离选择合适的脉宽，按对应的子菜单键可以对脉冲宽度进行选择，仪器开机默认0.2μs，再按“脉宽”键退出此项功能。注意：在高压闪络法测试中此项不做选择。

封测是封装和测试制程的合称，其中封装是为保护芯片不受环境因素的影响，而将晶圆代工厂商制造好的集成电路装配为芯片的过程，具有连接芯片内部和外部电路沟通的作用;测试环节的目的是检查出芯片。作为半导体核心产业链上重要的一环，封测虽在摩尔定律驱动行业发展的时代地位上不及设计和制造，但随着“超越摩尔时代”概念的提出和到来，先进封装成为了延续摩尔定律的关键，在产业链上的重要性日渐提升。既然先进封装将成为行业未来发展的关键推动力之一，那么我们就有必要对封装产业尤其是国内的封装产业进行一个大致的了解，以便窥探产业未来发展趋势。