产品详情
  • 产品名称:青岛华能专业定制 断路器温升试验设备 用心品质

  • 产品型号:HNDL
  • 产品厂商:华能
  • 产品文档:
你添加了1件商品 查看购物车
简单介绍:
适用于JP柜,配电箱温升试验,电力系统技术人员检验电流互感器保护装置及二次回路电流试验。也可用于开关,电缆、直流电流传感器和其它电器设备作电流负载试验及温升试验。青岛华能专业定制 断路器温升试验设备 用心品质
详情介绍:

HNWDL-8000温升三相大电流发生器 青岛华能专业定制 断路器温升试验设备 用心品质

青岛华能专业定制 断路器温升试验设备 用心品质又称:大电流温升试验设备,大电流温升试验系统,大电流温升试验装置

功能简介:

     HNWDL-10000温升三相大电流发生器主要用于母线槽,开关,开关柜和其它电器设备作电流负载试验及温升试验。

功能特点:

1)内置高配置工控机,采用可编程控制器西门子S730PLC作为中心处理器,对交流信号进行实时扫描,实现监测和闭环控制,并设计设置管理,只有获得相应操作权限的人员,才能进行某些功能的操作。RS485是一种非常常用的差分通信总线,传输距离较远,抗干扰性也很好。但是对于通讯过程中的偶然故障,如何才能实现长达几小时,甚至是几天的通信过程监控呢?测试需求:低成本长期监控RS485总线通信过程。测试难点:RS485本身是差分总线,需要使用差分才能准确捕获信号,但业内很少有逻辑仪的差分,而且价值非常昂贵。测试步骤:先用示波器配合普通看一下波形,如。图1示波器配合普通捕获的波形我们可以清楚的看到在通讯协议信号上叠加了非常大的共模干扰。

2)进口PC机15英寸真彩大液晶触摸工业平板电脑操作,采用支持现场总线技术的智能型传感器,实现数据传送的全数字化,显示操作单元选用了触摸式彩色液晶显示屏,全中文菜单,界面清晰直观,操作简单方便。测试无需外接任何辅助设备,全自动控制,式操作,快捷、简单、方便

3)本仪器测试方法有全自动测试与手动测试两种方法,只需设置简单的试验电流与时间即可。带有自动稳流系统,配有4个USB口,轻松U盘、打印机等多种设备。并以通过鼠标接口直接操作。提供RS232和RS485两种通讯接口选择,可与后台计算机连接,通过RS232接口可以直接与电脑PC机通讯,可以打印曲线,提供电脑通讯软件;实现数据和温度曲线打印;你也可在高速应用中关闭抖动功能,这样就不用取平均值。16位数据采集板在设计正确时实际可以执行18位分辨率而无需抖动,通常16位板上的自然系统噪声情况比较好,可返回多个测量值取平均。另一个经常被忽略的是温度漂移误差,计算机或台式测量仪器的温度都会发生变动,计算机系统中的数据采集板一般工作在0到55℃温度范围,定制的电阻网络和高精度元件可以帮助把温度漂移维持在6ppm/℃以内。另外,数据采集板常常会调用一个自校正函数,将温度漂移维持在更低的水平(约0.6ppm/℃)。

4)只需设置好目标电流即可,无需人工监控,仅需设定测试、电流和步长,省去手动调压、人工记录、描绘曲线等烦琐劳动,减小劳动强度,提高工作效率也可工作结束后把数据读到电脑上查看即可。

5)有超过限定值自动报功能具有可靠的过热、过流、过压及短路自我保护功能。交流调压装置保护应采用微机自动保护控制和机械微动限位开关双重保护,确保恒流电源正常工作,提高产品的**性、可靠性。

对TBC试件进行早期无损检测具有重大意义。实验原理根据Grzegorz采用盲孔缺陷代替脱粘缺陷进行的方法,在对TBC脱粘缺陷的检测实验中,通常在TBC试件的金属基底上制作盲孔缺陷来模拟真实的脱粘缺陷。本文的线激光扫描热成像方法分为粗扫描阶段和细扫描阶段。在粗扫描阶段的检测原理中,LLFST系统能够在TBC试件表面汇聚出激光点,控制激光点以直线方向高速移动。当扫描速度足够快且做线状移动时,激光点可以看作是线激光。青岛华能专业定制 断路器温升试验设备 用心品质

主要技术指标:电流值由客户根据需要确定

    

型号

HNWDL-8000A

大输出电流

交流单相8000A  3组

电路方式

电动柱式调压器

交流输入

相线

3Φ4W +G

电压

380V±10%,50Hz±2%三相四线

输入电流

834A

输出

相线

1Φ2W +G

开路电压

0-20V自动转换

电流

AC  0-8000A连续可调   准度:0.5

稳流准度

输出电流≤±0.2%

输出端子

接线端子

保护

电子电路快速侦测过电压、过电流、过高温自动跳脱保护及告装置 非测试状态电压为零,电流为零

青岛华能专业定制 断路器温升试验设备 用心品质下文将从技术种类、产业机遇及国内代表性企业近况等方面对产业进行一个简单的介绍。封装技术有哪些?封装的分类方式有多种,如以封装组合中芯片数目为依据可以分为单芯片封装和多芯片封装;以材料为依据可以分为高分子材料类和陶瓷类;以器件和电路板连接方式为依据可以分为引脚插入型和表面贴装型;以引脚分别为依据可以分为单边引脚、双边引脚、四边引脚、底部引脚等。封装技术历经多年发展,常见的类型有如下几种:BGA(BallGridArraye):球栅阵列封装,表面贴装型封装之一,是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与PCB板互接,由美国Motorola公司开发。青岛华能专业定制 断路器温升试验设备 用心品质青岛华能专业定制 断路器温升试验设备 用心品质
姓名:
电话:
您的需求: