产品名称：青岛华能专业定制 三相大电流发生器 定制定做

HNWDL-8000温升三相大电流发生器 青岛华能专业定制 三相大电流发生器 定制定做

又称：大电流温升试验设备，大电流温升试验系统，大电流温升试验装置

功能简介：

     HNWDL-10000温升三相大电流发生器主要用于母线槽，开关，开关柜和其它电器设备作电流负载试验及温升试验。

功能特点：

1）内置高配置工控机，采用可编程控制器西门子S730PLC作为中心处理器，对交流信号进行实时扫描,实现监测和闭环控制，并设计设置管理，只有获得相应操作权限的人员，才能进行某些功能的操作。下表是载波功率和相位噪声极限值的对应表。相位噪声的测量在频域中，常用的相位噪声测量方法主要有直接频谱仪法、相位检波器法、鉴频器法和双通道互相关法等。应该指出，在不同场合对相位噪声的要求不同，测量方法也有所不同。典型的相位噪声测量可以由专业相位噪声测试系统完成，但这些专业设备的价格相当昂贵，而频谱仪或者新一代的信号仪是相对常用的仪器，对一些相位噪声指标要求不是很严格的场合，可以用信号/频谱仪进行相位噪声指标的测量。

2）进口PC机15英寸真彩大液晶触摸工业平板电脑操作，采用支持现场总线技术的智能型传感器，实现数据传送的全数字化，显示操作单元选用了触摸式彩色液晶显示屏，全中文菜单，界面清晰直观，操作简单方便。测试无需外接任何辅助设备，全自动控制，式操作，快捷、简单、方便

3）本仪器测试方法有全自动测试与手动测试两种方法，只需设置简单的试验电流与时间即可。带有自动稳流系统，配有4个USB口，轻松U盘、打印机等多种设备。并以通过鼠标接口直接操作。提供RS232和RS485两种通讯接口选择，可与后台计算机连接，通过RS232接口可以直接与电脑PC机通讯，可以打印曲线，提供电脑通讯软件；实现数据和温度曲线打印；AECANC测试系统是基于A2音频仪器开发的一套兼顾ANC以及耳机声学的测试系统。该系统支持FF，FB，Hybrid等不同降噪方案，可以根据客户需要进行手动或自动测试耳机的被动降噪以及主动降噪曲线，自动化调整待测品增益以达到目标降噪效果，自动烧录增益数据。测试系统稳定性好，速度快，能有效解决研发或者产线降噪耳机测试问题。同时支持降噪耳机滤波电路曲线测试，普通蓝牙耳机，TWS耳机，有线耳机等的所有相关声学测试。

4）只需设置好目标电流即可，无需人工监控，仅需设定测试、电流和步长，省去手动调压、人工记录、描绘曲线等烦琐劳动，减小劳动强度，提高工作效率也可工作结束后把数据读到电脑上查看即可。

5）有超过限定值自动报功能具有可靠的过热、过流、过压及短路自我保护功能。交流调压装置保护应采用微机自动保护控制和机械微动限位开关双重保护，确保恒流电源正常工作，提高产品的**性、可靠性。

从事电力行业人员经常会提及到IEC61850通讯协议，电力客户也经常提问到。然而，我们对它究竟理解多少？听过IEC61850的人很多，可是61850究竟是什么？通信规约？没错，IEC61850标准是电力系统自动化领域的通用标准。它通过标准的实现，实现了智能变电站的工程运作标准化。使得智能变电站的工程实施变得规范、统一和透明。然后呢？它究竟规定了什么？IEC61850是什么样子的IEC61850系列是由10个部分组成的，分别是：IEC61850—1基本原则；IEC61850—2相关专业用语的阐述；IEC61850—3有关的规范和要求；IEC61850—4对于系统和工程方面所提出的要求和规范；IEC61850—5功能和装置模型的相关概述；IEC61850—6结构语言；IEC61850—7阐述变电站和馈线设备的使用理论知识以及运作模式，并对相关结构进行描述定义；IEC61850—8变电站和间隔层内以及变电站层和间隔层之间的通信服务映射SCSM；IEC61850—9间隔层和过程层内以及间隔层和过程层之间通信服务映射SCSM；IEC61850—10终测试。

主要技术指标：电流值由客户根据需要确定

型号		HNWDL-8000A
大输出电流		交流单相8000A  3组
电路方式		电动柱式调压器
交流输入	相线	3Φ4W +G
	电压	380V±10%，50Hz±2%三相四线
	输入电流	834A
输出	相线	1Φ2W +G
	开路电压	0-20V自动转换
	电流	AC  0-8000A连续可调   准度：0.5
	稳流准度	输出电流≤±0.2%
	输出端子	接线端子
	保护	电子电路快速侦测过电压、过电流、过高温自动跳脱保护及告装置 非测试状态电压为零，电流为零

青岛华能专业定制 三相大电流发生器 定制定做PGA：插针网格阵列封装，插装型封装之一，基材多采用多层陶瓷基板。SIP(SingleIn-line)：单列直插式封装，引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。SIP(SystemInaPackage)：系统级封装，将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。对比MCM，3D立体化可以体现在芯片堆叠和基板腔体上。